南通大学微电子学院(集成电路学院)2024级新生开学典礼举行通富微电董事长、总裁石磊出席
2024-09-27
背景要求:
1、电子封装、微电子、材料、机电或物理等理工科专业,本科或研究生;
2、5年及以上半导体封装领域工作经验(WB类;FC;Memory;2.5D&3D;SIP;WLP;FO);
3、熟练使用各种办公软件;熟悉相关数据分析软件者更佳;
关键技能与职责:
1、解决、处理、改善生产过程中的各类工艺问题。协助产品失效分析,具有DOE、SPC等数据分析能力;
2、辅助封装方案、制程、工艺及材料的开发;提供封装工程Qual、小批试产、批量量产导入过程中遇到的封装生产问题的解决指导;
3、协助市场,解决客户端关于封装技术的问题
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