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通富微电控股子公司合肥通富微电子公司一期主厂房顺利封顶

分类：公司要闻
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发布时间：2015-10-18
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【概要描述】10月17日，合肥市经开区2015年重大项目--合肥通富微电子有限公司一期工程主厂房主体建筑成功封顶，经开区管委会书记杨伟、副主任孙余洲以及投资方南通富士通公司董事长石明达、总裁石磊等、建设方和监理方负责人等参加封顶仪式。

通富微电控股子公司合肥通富微电子公司一期主厂房顺利封顶

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发布时间：2015-10-18
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10月17日，合肥市经开区2015年重大项目--合肥通富微电子有限公司一期工程主厂房主体建筑成功封顶，经开区管委会书记杨伟、副主任孙余洲以及投资方南通富士通公司董事长石明达、总裁石磊等、建设方和监理方负责人等参加封顶仪式。

南通富士通微电子股份有限公司成立于1994年，总部位于江苏省南通市，是中国前三大IC封装测试企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是南通富士通公司的客户。公司目前的封装技术包括Bumping 、WLCSP 、 FC、 BGA 、Sip等先进封测技术、QFN 、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。南通富士通公司在中国国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模量产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

南通富士通公司此次在合肥经开区与合肥市产业投资引导基金有限公司、合肥海恒投资控股集团公司投资设立合肥通富公司，地址位于经开区云谷路南、合掌路西，地块占地约198亩，建筑面积达18万平方米，生产厂房面积达9.4万平方米，计划于2016年初竣工投产，项目达产后将使得经开区成为其重要的先进封装制造的生产基地。

投资方南通富士通公司总裁石磊先生在封顶仪式上致辞表示，将把合肥通富建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进、一流环保、一流节能的世界级绿色标杆式工厂。

经开区管委会孙余洲副主任在封顶仪式对合肥通富微电子一期工程主厂房封顶表示祝贺，并要求经开区各级部门将一如既往为项目建设做好全方位服务，在政策和资源配置上积极为合肥通富建设与发展创造和谐、优质的服务环境，与投资方一起加快合肥通富公司集成电路封装项目建设与发展，为合肥市打造IC之都多做贡献。

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