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28nm系统级封装项目被列为省科技成果转化专项资金项目

28nm系统级封装项目被列为省科技成果转化专项资金项目

  • 分类:公司要闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2015-11-27
  • 访问量:0

【概要描述】近日,由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。

28nm系统级封装项目被列为省科技成果转化专项资金项目

【概要描述】近日,由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。

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    近日,由通富微电承担的集成电路先进封装“移动智能终端28nm应用处理器芯片系统级封装技术研发及产业化”项目被江苏省科学技术厅列为江苏省科技成果转化专项资金项目。该项目获得省科技厅首批拨款资助600万元。

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