通富微电与联发科技合作五周年庆祝活动在南通举行

——进一步提升合作伙伴关系

       近日，通富微电与联发科技合作五周年庆祝活动在南通通富微电贵宾会议厅隆重举行。通富微电董事长石明达、总经理石磊与联发科技资深副总经理张垂弘等与会嘉宾，一起畅叙情谊、共话未来。

       通富微电石明达董事长首先致辞，他盛赞联发科技是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位；他感谢联发科技五年来给予通富微电的不仅仅是订单，更多的是工艺技术、品质管理上的支持和帮助；他希望与联发科技一道，携手合作，联合发展，共赢未来。通富微电石磊总经理表示，联发科技在封装技术上有许多领先的创新， 如Molded Interposer Package(MIP)，与联发科技合作，能大幅提升通富微电的技术水平，同时通富微电已经制定并开始实施企业跨越式发展计划，为通富微电和联发科技的进一步加深合作提供了广阔的空间和技术储备；通富微电和联发科技的合作迎来一个新的五年，“不忘初衷，方得始终”，双方的合作将成为半导体产业中的一辆高铁，快速朝着共同的目标前进，一起通向富裕之路！ 联发科技张垂弘资深副总经理表示，联发科技很荣幸成为通富微电最重要的客户之一， 通富微电深耕技术，拥有国际化的管理团队，希望双方今后能在高端先进封装产品领域开展更深入的合作。

       据悉，通富微电与联发科技未来几年，在高端先进封装产品领域的合作将更为紧密。