通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地在苏州启动

【概要描述】2016年5月3日，通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地启动仪式在苏州举行。

分类：公司要闻
作者：
来源：
发布时间：2016-05-04
访问量：0

详情

2016年5月3日，通富微电与AMD战略合作暨高端处理器芯片封测基地启动仪式在苏州举行。

此前4月29日，通富微电宣布，投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作。通富微电作为控股股东与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司。新的合资公司拟命名为通富超威，商标为TF-AMD。这是在国家集成电路产业基金支持下，通富微电与AMD战略合作的开始，也标志着高端处理器芯片封测基地正式启动。

此次通富微电能够与AMD强强联合，打造高端处理器芯片封测合作平台，得益于国家科技重大专项一直以来给予企业的支持和帮助，使得企业的芯片封装技术接近国际先进水平，从而得以成为国际跨国公司合作的对象。

通富微电此次收购，得到了国家集成电路产业投资大基金的大力支持。此次战略合作，是通富微电的战略布局，更是国家战略和意志的体现。

扫二维码用手机看

上一个: 公司控股子公司马来西亚槟城TF-AMD成立

下一个: 通富微电董事长关于完成收购AMD两座封测工厂各85%股权致社会各界感谢信

上一个: 公司控股子公司马来西亚槟城TF-AMD成立

下一个: 通富微电董事长关于完成收购AMD两座封测工厂各85%股权致社会各界感谢信