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通富微电牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过任务及财务正式验收

通富微电牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过任务及财务正式验收

  • 分类:公司要闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2016-05-28
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【概要描述】2016年5月27日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(以下简称“02”重大专项)实施管理办公室会同总体专家组组织验收专家组

通富微电牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目通过任务及财务正式验收

【概要描述】2016年5月27日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(以下简称“02”重大专项)实施管理办公室会同总体专家组组织验收专家组

  • 分类:公司要闻
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  • 发布时间:2016-05-28
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       2016年5月27日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(以下简称“02”重大专项)实施管理办公室会同总体专家组组织验收专家组,在南通组织召开了由南通富士通微电子股份有限公司牵头承担的“高集成度多功能芯片系统级封装技术研发及产业化”项目(项目编号:2011ZX02601)正式验收会。
       任务验收专家组听取了项目承担单位的项目完成情况汇报、现场测试组的测试与资料审查报告、用户使用报告,审阅了相关验收资料;财务验收专家组依据《民口科技重大专项资金管理暂行办法》、《民口科技重大专项财务验收办法》、《财政部关于民口科技重大专项项目(课题)预算调整规定的补充通知》和其他财务相关规定,对照项目预算书和有关批复文件,查看了项目审计报告,抽查了总账、明细账、原始凭证、材料清单、预算调整申请报告及批复等财务资料,进行了现场查验,经过质询和讨论,验收专家组一致同意该项目通过任务及财务正式验收。

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