“一带一路”国家宏观经济管理能力研修班暨“中国名城名校高质量融合发展”南通考察行活动走进通富微电
2024-08-14
第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行
- 分类：公司要闻
- 作者：
- 来源：
- 发布时间：2016-06-16
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【概要描述】6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。
第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行
【概要描述】6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。
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6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆重举行。本次年会精英荟萃，规模空前，是历届办会规模最大、参会人数最多的一次。
会议开始，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、通富微电董事长石明达代表会议组委会以及通富微电，向与会的领导来宾和业界同仁表示热烈的欢迎。会上，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。公司总经理石磊在会上介绍了通富微电创新发展情况。
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