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2025-05-15
厦门通富项目奠基
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- 发布时间：2017-08-22
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【概要描述】8月21日，厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目奠基仪式在厦门海沧区成功举行。
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8月21日，厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地项目奠基仪式在厦门海沧区成功举行。项目由通富微电子股份有限公司、厦门半导体投资集团有限公司共同投资建设。项目地址位于海沧区南海三路北，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP、SiP及三、五族化合物的封装测试业务，重点服务于“闽三角”及华南市场。项目根据市场情况分三期实施。一期投资13.5亿元，占地面积130亩，新建生产及辅助用房40000平方米，预计2018年底建成投产。
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