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2020

DRAM量产,月产能达600万颗 LPDDR4 测试量产,月产能超40万颗,建成LPDDR4 封装能力 H公司驱动电路(大屏)量产 建成框架类封测产能20KK/天 通过海关AEO一般认证企业
09 2020-03-09

2019

建成DRAM封测线 显示驱动CP,COG,COF开始量产 年中建成日产17KK颗产能
20 2019-03-20

2018

通过IATF16949体系认证,开始车载品生产 显示驱动产能建成并开始考核 LPC年末月产能超5亿颗,销售额持续增长 基本完成智能制造系统改造和构建 员工1300人,国内外客户超过50家
12 2018-03-12

2017

与英飞凌签署战略合作协议,打造智能工厂 金凸点封测项目获国家02项目支持 3月份月出货量首次突破1亿颗 产品考核一次通过率100% 年底建成1200万颗/天产能,累计投资额约10.1亿元
15 2017-03-15

2016

2月主厂房基建工程基本完成 5月主厂房通过内部验收 5月首台设备进场 8月揭牌仪式 9月首批产品下线
17 2016-03-17

2015

1月合肥通富成立 10月一期工程主厂房封顶
10 2015-03-10
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