江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”建设方案论证会暨第一届学术委员会会议顺利召开

【概要描述】2019年11月30日， “江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”建设方案论证会暨第一届学术委员会在通富微电子股份有限公司成功召开。

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发布时间：2019-12-02
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2019年11月30日， “江苏省集成电路先进封装测试重点实验室”建设方案论证会暨第一届学术委员会在通富微电子股份有限公司成功召开。该实验室由江苏省科技厅和江苏省财政厅批准成立，通富微电作为承担单位，南通大学和南京邮电大学作为共建单位。江苏省科技厅、南通市科技局、崇川区科技局、学术委员会及通富微电相关领导出席了本次会议。

会议宣布成立了江苏省集成电路先进封装测试重点实验室第一次学术委员会，学术委员会成员分别来自复旦大学、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、清华大学、东南大学、南京邮电大学、南通大学、国家射频识别（RFID）系统工程技术研究中心及通富微电子股份有限公司。学术委员会主任、副主任分别由复旦大学张卫教授、华进半导体总经理曹立强担任。高水平的学术委员会阵容将为省重点实验室在发展规划、研究方向、技术研发、人才引进培养等一系列工作上提供强有力的保障。

重点实验室主任、通富微电子股份有限公司总裁石磊致欢迎辞并对与会专家和领导的到来表示诚挚的感谢，并真诚期望各位专家帮助实验室做好顶层设计和实施规划。

与会领导和专家认为该项目定位准确、目标清晰，形成了一支高水平的人才团队，管理制度、运行机制健全，总体框架设计合理、建设方案切实可行，具备建设江苏省企业重点实验室的基本条件，一致同意通过江苏省集成电路先进封装测试重点实验室建设方案。同时，建议实验室进一步加强产学研合作，设立与研究方向相关的开放课题并结合国家和省行业发展规划，积极承担省部级以上项目，从而引领行业的技术发展。