过去一周，新冠肺炎疫情在全球迅速蔓延，世界卫生组织也将其风险警戒级别提高到最高水平。一衣带水的日韩疫情来的凶猛，也牵动着全球半导体产业的脉搏，因为这两个国家都处在半导体的关键地位。日本是产业链上的核心技术节点，半导体设备、材料都首屈一指，尤其是在材料方面，不少日本企业的产品不可替代。业界担心，一旦疫情继续恶化，关键供应的短缺，会对全球产业链带来巨大损失。       通富微电是中国大陆芯片封测领域领军之一，是国家重点高新技术企业。公司具有较强的国际市场拓展能力，出口占到八成以上。南通通富微电智能芯片封装测试项目和苏州通富超威微处理器芯片封装测试项目均列入《江苏省2020年重大项目投资计划》之中。春节过后，国家开发银行江苏分行主动联系通富微电，询问企业受疫情影响情况，拿出真金白银支持企业复工复产和重点项目开工建设。       2月19日和26日，国家开发银行江苏分行与通富微电分别签订了2.8亿元人民币和3500万美元的借款合同，并于当日晚上一次性全额发放到位。国家开发银行苏州分行也在同一时期，向苏州通富超威发放了8000万元人民币和3500万美元的贷款。通富微电借助于这些紧急资金，全面安排复工复产，开足马力，提高产能，在全球疫情蔓延可能对供应链带来深重影响之前，变危为机，抢下订单，提高材料保障能力，满足客户需求，对实现全年目标起到重要作用。国家开发银行江苏分行和苏州分行心系企业发展，加班加点工作，高效优质服务，无不令企业感动。

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