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第五届集微半导体峰会在厦门海沧举办,石磊总裁出席会议
2021-07-13

    6月25日至26日,第五届集微半导体峰会在福建省厦门市海沧区举办,近两千位集成电路企业、投资机构高管和国家有关部委、地方政府、相关院校领导参会,共同探讨国内半导体企业在新形势下的创新及发展路径。通富微电总裁石磊出席会议。

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     本届峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,开设集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片(GPU/AI)专场论坛、微电子学院院长论坛、多所高校校友会论坛等。在峰会主会场圆桌讨论环节中,石磊总裁就“半导体产业如何应对变幻莫测的经济环境”话题与受邀嘉宾展开探讨。石总表示,从中国集成电路产业发展现状来看,整个产业链联系的更加紧密,现在很多系统厂商以前所未有的关注度关注供应链,这是一个好趋势,也是一个积极信号,国内半导体企业将有机会打通整个环节。

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    在复旦大学校友论坛环节,石总裁与120多名校友、行业精英齐聚一堂,追忆往昔校友情谊,畅谈美好电子人生,共同祝愿中国集成电路行业早日进入世界一流水平。