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FC NPI -PE资深工程师
2021-05-27

背景要求:

1、本科以上学历,电子、机械、化学等理工科相关专业

2、具有半导体封装Flip chip工艺流程经历者优先考虑

3、精通Flip chip相关全流程封装工艺,对其中多个工序的设备和材料有实际研究经验

8年以上Flip chip封装经验, 6sigma认证优先

4、年龄30-40岁,工作地南通

 

关键技能与职责:

1、按照客户要求开发和优化与Flip chip相关的封装新工艺

2、内外沟通,协调解决技术、材料、设备等问题,能够制定相关长短期解决方案

3、能够做实验设计DOE,进行完整地数据收集并详细地报告整理

4、具良好的沟通、协调、组织能力