2021
厦门通富微电
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70
亿总投资
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10
亿年产值
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118.8
万片年封装测试
厦门通富微电子有限公司是由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施。总投资70亿，注册资本 8 亿元人民币。
项目一期投资20亿，占地8.74公顷，项目建成达产后，年可完成集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值10亿。第一期项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供 12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。
一期 Gold Bump、CP、COG、COF已处于量产阶段。
厦门通富工厂里程碑
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2019
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2017
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厦门通富优势
ADVANTAGES
为什么选择我们？
— 资源优势
1. 公司为国际大厂(全球第五大封测公司) 。
国家扶持公司发展。
2. 厦门政府支持集成电路产业发展。
— 全制程生产方案
1. Turnkey 生产节约时效，减少物流、报关时间。
2. GB / CP / COG / COF in house，制程间 back up & cover，可共同解决问题。
3. 集团内部分享失效分析经验，及时支持各厂工程和产品问题的处理。
4.客户及TFME单一窗口对应，减少沟通问题。
— 工程 生产 设备
1. TFME 机台自动化能力优于竞争对手。XMTF 逐步实现机台自动化。
2. 设备能力符合产品发展趋势 (TDDI、8K、AMOLED 及 COP 等)。
3. 工程技术团队经验丰富。
— 工程 生产 设备
1. 总部及各厂不定期分享工作和质量经验。
2. 各厂的工程师及生产人员相互支援。
3.通富集团系统优化及时分享。例: 物料、办公、生产等管理系统资源，以提升工作效率。
4. 工程、生产、品保等团队在 Drive IC 行业经验丰富。
Copyright © 2021 通富微电子股份有限公司 版权所有. 苏ICP备05003519号 
苏公网安备32060202001174号
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