基板类封装
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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晶圆级封装
在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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框架类封装
支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。
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测试能力
MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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基板类封装
基板类封装
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效
晶圆级封装
晶圆级封装
在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
框架类封装
框架类封装
支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
存储级封装
存储级封装
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上
测试能力
测试能力
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效
